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潮濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到器件的內(nèi)部，一方面造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路，另一方面當(dāng)SMD器件吸濕度率達(dá)到0.1wt%時，在電子元器件組裝焊接過程中的高溫會使進(jìn)入器件內(nèi)部,潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生足夠的壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、和會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。

甚至裂紋會延伸到元件的表面，最嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導(dǎo)致返修甚至要廢棄該組裝件。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產(chǎn)品中去。潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴(yán)峻的事情，一般SMD是由幾種不同材料構(gòu)成，在不同的材料之間就會存儲結(jié)合部位，也就會存儲或大或小的縫隙，也就是這些縫隙的存在，才導(dǎo)致了SMD會有吸潮的可能。潮氣即是藏納于這些縫隙之間。

而這些縫隙，由于熱脹冷縮的物理特性，在MSD溫度上升時，都會導(dǎo)致器件材料的膨脹，雖然膨脹微小，但也會導(dǎo)致縫隙增大。雖然增大不多，但對于水分的容納來說已足夠?qū)е铝薓SD的車間壽命變化，故可使用工業(yè)防潮箱、防潮柜進(jìn)行存儲。